非晶態(tài)多晶硅
硅元素以非晶和晶體兩種形式存在, 在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。
非晶硅和多晶硅的光學常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是需要有精確的厚度測量。 測量厚度時還考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。Filmetrics 設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數(shù)， 并且“一鍵”出結果。
測量范例
多晶硅被廣泛用于以硅為基礎的電子設備中。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結構特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準確地測量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學對比，其薄膜厚度和光學特性均可測得。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學常數(shù)，以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學模型被用來測量多晶硅薄膜光學特性。
測量設定:
